SJ 21180-2016 印制電路用撓性基材外觀和尺寸檢驗方法 Visual and dimensional test method for flexible printed circuit materials

本標準規定了印制電路用撓性基材的外觀檢驗方法和尺寸測量方法。
本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結材料。 materials 2016-12二 14&V 2017-03-01實 施 ＠ 國 相 睜 技 拙 局 發 布 SJ 21180-2016 刖 言 本標準由中國電子科技集團公司提出 。 本標準由工業和信息化部電子第四研究院歸口 。 本標準起草單位：中國電子科技集團公司第十五研究所 。 本標準主要起草人：王琛 、 孫靜靜 、 ｝ 汗 ＝ ＝ 一 蓄 書 ｛ 加 回 公 這 竺 SJ 21180-2016 印制電路用撓性基材外觀和尺寸檢驗方法 范 圍 本標準規定了印制電路用撓性基材的外觀檢驗方法和尺寸測量方法 。 本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板 、 覆蓋層和粘結材料 。 2規范性引用文件 　下列文件中的條耕勒落澍示鴦卵引用而成為本標準的條款赴她是捧鼴瞰引用文件 ， 其隨后所有的 修 改 單 （ 不 包 含 勘 誤 卵 蟠 ） ： 夢 修 訂 版 均 不 適 用 于 本 標 準 ， 然 而 ， ＼ 鼓 冠 糧 鞲 崞 標